قیمت خوب  آنلاین

جزئیات محصولات

خونه > محصولات >
سیستم اتوبوس مرکز داده
>
سیستم هوش مصنوعی AI+ با قالب گیری یکپارچه محافظ مولکولی، قدرت اتصال 8.2 MPa و تخلیه جزئی ≤ 5٪ برای مراکز داده AI

سیستم هوش مصنوعی AI+ با قالب گیری یکپارچه محافظ مولکولی، قدرت اتصال 8.2 MPa و تخلیه جزئی ≤ 5٪ برای مراکز داده AI

نام تجاری: ohory
شماره مدل: AI+IB-PD5
مقدار تولیدی: 188 متر
قیمت: قابل مذاکره
جزئیات بسته بندی: جعبه چوبی
شرایط پرداخت: T/T
جزئیات اطلاعات
محل منبع:
گوانگدونگ، چین
گواهی:
ISO 9001/UL/IEC/CNAS/CMA
ترشح جزئی:
≤ 5 pC
مقاومت در برابر فرکانس برق:
8 کیلو ولت (بدون خرابی)
استحکام پیوند:
8.2 مگاپاسکال (عایق هادی)
جریان رتبه بندی شده:
1250 آمپر - 6300 آمپر
ولتاژ نامی:
AC 690 ولت
افزایش دما:
≤ 30 K در بار کامل
درجه حفاظت:
IP68
دمای عملیاتی:
-20 درجه سانتیگراد تا +60 درجه سانتیگراد
فناوری عایق:
عایق جامد قالب گیری یکپارچه Molecular-Shield
برنامه:
مراکز داده هوش مصنوعی، خوشه‌های GPU، HPC، رک‌های با چگالی بالا کلاس 100 کیلووات، خروجی UPS به ردیف‌ه
قابلیت ارائه:
1500 متر در روز
برجسته کردن:

Low Partial Discharge 5pC Insulation

,

High Bond Strength Insulation Busway

,

Integral Molded Solid Insulation Busway

توضیحات محصول
سیستم شینه هوشمند AI+ با تخلیه جزئی کم 5pC و استحکام پیوند بالا برای قابلیت اطمینان مراکز داده هوش مصنوعی
مرور کلی محصول

سیستم شینه هوشمند CESKO AI+ با عایق جامد قالب‌گیری شده یکپارچه Molecular-Shield با تخلیه جزئی کم

عایق‌بندی تعیین می‌کند که شینه مرکز داده هوش مصنوعی در طول دهه‌ها بارگذاری بالا چقدر ایمن عمل می‌کند. این شینه هوشمند AI+ از عایق جامد قالب‌گیری شده یکپارچه Molecular-Shield استفاده می‌کند که به طور پیوسته و بدون درز روی هادی تشکیل می‌شود و به تخلیه جزئی کمتر از 5pC، تحمل ولتاژ فرکانس قدرت 8 کیلو ولت و استحکام پیوند عایق به هادی 8.2 مگاپاسکال دست می‌یابد.

مزایای کلیدی
  • تخلیه جزئی ≤ 5pC: حداقل فعالیت تخلیه، فرسایش طولانی مدت عایق را تحت تنش ولتاژ بالا کاهش می‌دهد.
  • استحکام پیوند 8.2 مگاپاسکال: پیوند پایدار عایق به هادی، خطر لایه‌لایه شدن و پیری را در طول عمر محصول کاهش می‌دهد.
  • قالب‌گیری یکپارچه بدون درز: عدم وجود اتصالات پیچیده، همپوشانی یا درزگیرهای لبه به معنای نقاط ضعف موضعی و مسیرهای رطوبت کمتر است.
  • کیفیت یکنواخت بچ: ضخامت و پوشش قالب‌گیری کنترل شده، وابستگی به تکنیک پیچیدن دستی را کاهش می‌دهد.
مشخصات فنی
پارامتر مقدار
تخلیه جزئی ≤ 5 pC
تحمل ولتاژ فرکانس قدرت 8 کیلو ولت (بدون شکست)
استحکام پیوند 8.2 مگاپاسکال (عایق به هادی)
جریان نامی 1,250A - 6,300A
ولتاژ نامی AC 690V
افزایش دما ≤ 30 K در بار کامل
درجه حفاظت IP68
دمای عملیاتی -20°C تا +60°C
تکنولوژی عایق عایق جامد قالب‌گیری شده یکپارچه Molecular-Shield
کاربردها
  • مراکز داده هوش مصنوعی و مراکز قدرت محاسباتی هوش مصنوعی
  • خوشه‌های GPU و سالن‌های محاسباتی HPC
  • رک‌های سرور با چگالی بالا کلاس 100 کیلو وات
  • خروجی UPS به توزیع برق ردیف رک با چگالی بالا
کیفیت و خدمات
ساخته شده تحت مدیریت کیفیت ISO 9001 با تست‌های تایید شده UL/IEC/CNAS/CMA. سیستم شینه هوشمند با دسترسی به پلتفرم نظارت، راهنمای نصب و مستندات فنی ارائه می‌شود. پشتیبانی OEM و ODM در دسترس است.
قیمت خوب  آنلاین

جزئیات محصولات

خونه > محصولات >
سیستم اتوبوس مرکز داده
>
سیستم هوش مصنوعی AI+ با قالب گیری یکپارچه محافظ مولکولی، قدرت اتصال 8.2 MPa و تخلیه جزئی ≤ 5٪ برای مراکز داده AI

سیستم هوش مصنوعی AI+ با قالب گیری یکپارچه محافظ مولکولی، قدرت اتصال 8.2 MPa و تخلیه جزئی ≤ 5٪ برای مراکز داده AI

نام تجاری: ohory
شماره مدل: AI+IB-PD5
مقدار تولیدی: 188 متر
قیمت: قابل مذاکره
جزئیات بسته بندی: جعبه چوبی
شرایط پرداخت: T/T
جزئیات اطلاعات
محل منبع:
گوانگدونگ، چین
نام تجاری:
ohory
گواهی:
ISO 9001/UL/IEC/CNAS/CMA
شماره مدل:
AI+IB-PD5
ترشح جزئی:
≤ 5 pC
مقاومت در برابر فرکانس برق:
8 کیلو ولت (بدون خرابی)
استحکام پیوند:
8.2 مگاپاسکال (عایق هادی)
جریان رتبه بندی شده:
1250 آمپر - 6300 آمپر
ولتاژ نامی:
AC 690 ولت
افزایش دما:
≤ 30 K در بار کامل
درجه حفاظت:
IP68
دمای عملیاتی:
-20 درجه سانتیگراد تا +60 درجه سانتیگراد
فناوری عایق:
عایق جامد قالب گیری یکپارچه Molecular-Shield
برنامه:
مراکز داده هوش مصنوعی، خوشه‌های GPU، HPC، رک‌های با چگالی بالا کلاس 100 کیلووات، خروجی UPS به ردیف‌ه
مقدار حداقل تعداد سفارش:
188 متر
قیمت:
قابل مذاکره
جزئیات بسته بندی:
جعبه چوبی
زمان تحویل:
به مقدار کل بستگی دارد
شرایط پرداخت:
T/T
قابلیت ارائه:
1500 متر در روز
برجسته کردن:

Low Partial Discharge 5pC Insulation

,

High Bond Strength Insulation Busway

,

Integral Molded Solid Insulation Busway

توضیحات محصول
سیستم شینه هوشمند AI+ با تخلیه جزئی کم 5pC و استحکام پیوند بالا برای قابلیت اطمینان مراکز داده هوش مصنوعی
مرور کلی محصول

سیستم شینه هوشمند CESKO AI+ با عایق جامد قالب‌گیری شده یکپارچه Molecular-Shield با تخلیه جزئی کم

عایق‌بندی تعیین می‌کند که شینه مرکز داده هوش مصنوعی در طول دهه‌ها بارگذاری بالا چقدر ایمن عمل می‌کند. این شینه هوشمند AI+ از عایق جامد قالب‌گیری شده یکپارچه Molecular-Shield استفاده می‌کند که به طور پیوسته و بدون درز روی هادی تشکیل می‌شود و به تخلیه جزئی کمتر از 5pC، تحمل ولتاژ فرکانس قدرت 8 کیلو ولت و استحکام پیوند عایق به هادی 8.2 مگاپاسکال دست می‌یابد.

مزایای کلیدی
  • تخلیه جزئی ≤ 5pC: حداقل فعالیت تخلیه، فرسایش طولانی مدت عایق را تحت تنش ولتاژ بالا کاهش می‌دهد.
  • استحکام پیوند 8.2 مگاپاسکال: پیوند پایدار عایق به هادی، خطر لایه‌لایه شدن و پیری را در طول عمر محصول کاهش می‌دهد.
  • قالب‌گیری یکپارچه بدون درز: عدم وجود اتصالات پیچیده، همپوشانی یا درزگیرهای لبه به معنای نقاط ضعف موضعی و مسیرهای رطوبت کمتر است.
  • کیفیت یکنواخت بچ: ضخامت و پوشش قالب‌گیری کنترل شده، وابستگی به تکنیک پیچیدن دستی را کاهش می‌دهد.
مشخصات فنی
پارامتر مقدار
تخلیه جزئی ≤ 5 pC
تحمل ولتاژ فرکانس قدرت 8 کیلو ولت (بدون شکست)
استحکام پیوند 8.2 مگاپاسکال (عایق به هادی)
جریان نامی 1,250A - 6,300A
ولتاژ نامی AC 690V
افزایش دما ≤ 30 K در بار کامل
درجه حفاظت IP68
دمای عملیاتی -20°C تا +60°C
تکنولوژی عایق عایق جامد قالب‌گیری شده یکپارچه Molecular-Shield
کاربردها
  • مراکز داده هوش مصنوعی و مراکز قدرت محاسباتی هوش مصنوعی
  • خوشه‌های GPU و سالن‌های محاسباتی HPC
  • رک‌های سرور با چگالی بالا کلاس 100 کیلو وات
  • خروجی UPS به توزیع برق ردیف رک با چگالی بالا
کیفیت و خدمات
ساخته شده تحت مدیریت کیفیت ISO 9001 با تست‌های تایید شده UL/IEC/CNAS/CMA. سیستم شینه هوشمند با دسترسی به پلتفرم نظارت، راهنمای نصب و مستندات فنی ارائه می‌شود. پشتیبانی OEM و ODM در دسترس است.